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5G、新零售、AIOT,2019智能硬件高峰论坛说了这些
发布时间: 2020-01-03 来源:互联网

AI催生的智能未来正变得触手可及,科技又将驱动行业与世界的发展?12月28日,2019智能硬件高峰论坛大咖云集,从技术与场景出发,全面探讨行业年度话题,全场干货满满,上演了一场智能硬件界的“头脑风暴”。

本届智能硬件高峰论坛的主题为“智能商业驱动智慧场景”。作为国内极具影响力的行业论坛,每年均邀请到重量级嘉宾发表干货演讲。今年论坛的特邀嘉宾就有美国高通、阿里云、瑞芯微、虹软科技、特斯联、SIMCOM、高新兴科技、中移物联、客无忧、银盒子、多点等业界领军人物。

12位重磅嘉宾围绕5G、新零售、AIOT、云计算、智能安防等话题发表真知灼见。内容精彩纷呈,参会人士均表示,参加本次论坛给他们打开了新思路,更看得清行业发展方向。

论坛开头,广东天波董事长何枝铭先生上台分享主题演讲《智能商业改变生活》,提出智能终端应聚焦核心能力,参与智能生态的建设,融入智能商业生态。

紧接着上场的嘉宾是美国高通公司资深产品市场经理李骏捷先生。他在主题演讲《5G赋能智慧新零售》中,提出智能终端在未来场景下,将深度优化、往体积更小、功耗更低,功能更强的方向发展。

虹软科技总监张凌斌先生的《视觉AI赋尿基能行业》中,讲述AI视觉算法正开辟不同赛道,融合生物识别和场景识别的多方面应用将改变行业。

北京特斯联科技集团有限公司副总裁李杨先生在主题演讲《AIoT时代下的城市操作系统》中,重点介绍了智慧化城市的市场案例与AIoT产业赋能实现路径。

瑞芯微电子股份有限公司销售总监杨泽辉先生在演讲《智能物联网芯片的应用》中讲述AI芯片如何让机器看到与感知、实现智能交互,并为不同场景作出智能决策。

阿里云智能IoT事业部高级产品专家陈明波先生在主题演讲《飞燕平台新特性,持续推动中国智造出海》中介绍了阿里云平台的多端应用与优势,未来有望实现全球化统一平台。

SIMCOM芯讯通无线科技有限公司副总经理李永胜先生分享的演讲《5G模组加速智慧连接》,介绍了在5g时代下,模组如何解决连接问题与其发展态势。

客无忧总经理旷天运先生在主题演讲《数字门店运营新能力》中提出,稳定的系统与多元化数据驱动营销是门店智慧运营的基础。

中移物联网有限公司AI硬件产品经理李燕兵先生在主题分享《和识AI产品行业应用》中,展示了包括园区、食堂、校园与线下门店四大场景的丰富AI应用案例。

高新兴科技集团股份有限公司公安产品线总经理王朝普先生在演讲《公安执法规范化的智能应用》中,深度解读了公安业务的复杂场景与需求。借助三合一智能化部署,以科技实现依法治国。

多点生活(中国)网络科技有限公司副总裁田浩先生分享了主题演讲《便利店智能商业操作系统》,探讨数字零售从在线化、网络化到智能化方向的进化进程。

杭州银盒宝成科技有河南尿基限公司创始人彭小飞先生分享演讲《餐饮进化,系统制胜》,提出了餐饮行业的跨渠道运营,结合私域流量与公共流量为餐饮门店经营开辟新渠道。

自2015年正式启动以来,智能硬件高峰论坛举办已来到第五个年头。它致力于打造极具影响力的行业与产业链交流平台,构筑“开放与协作”的对话空间。每年邀请上千名专家代表与行业大牛汇聚一堂,共商行业挑战与创新趋势。2020将至,通过深度对话与交流,将帮助我们找准方向,促进行业共赢,为下一个十年开创精彩局面!